AI芯片创业公司融资热潮：2026年全球AI芯片赛道融资超百亿美元

在全球AI算力需求爆发式增长的背景下，2026年上半年AI芯片赛道投融资呈现井喷态势。据CB Insights统计，2026年Q1-Q2全球AI芯片创业公司融资总额突破120亿美元，创下历史新高。其中，多家明星创业公司完成了超大规模融资，显示出资本市场对AI基础设施赛道的强烈信心。

Cerebras Systems在2026年4月完成了一轮15亿美元的F轮融资，估值突破200亿美元。该公司最新发布的Wafer Scale Engine WSE-3芯片采用台积电5nm工艺，单个晶圆上集成了超过4万亿个晶体管，专为超大规模AI训练设计。与此同时，Groq于2026年5月完成12亿美元D轮融资，其LPU（语言处理单元）推理芯片在低延迟场景下表现优异，已获得多家云服务商的订单。

日本软银集团领投了Tenstorrent的8亿美元E轮融资，Tenstorrent的RISC-V架构AI芯片在能效比上超越同类产品。此外，中国的AI芯片创业公司也表现活跃。地平线机器人于2026年初完成科创板IPO，募资约38亿人民币；寒武纪子公司发布新款AI训练芯片，获得国内头部云计算厂商的大额采购合同。黑芝麻智能、燧原科技等也相继完成新一轮融资。

投资机构普遍认为，AI芯片是未来十年最重要的基础设施投资方向之一。随着大模型参数规模持续增长和推理需求快速放量，专用AI芯片的市场空间正在从训练侧向推理侧全面扩展，预计2027年全球AI芯片市场规模将突破2000亿美元。